配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-257900
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102337
出願日： 1991年10月04日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：

【要約】【目的】超薄型の半導体装置用の配線基板を提供する。【構成】配線基板に裏打板を積層し半導体チップを実装する。配線基板1に貫通穴デバイスホール3部を設け、デバイスホール3より大きな裏打板4を積層する。半導体チップ5をチップ固定用接着剤6によりダイボンディングする。ボンディングワイヤー7により半導体チップ5と配線パターン2が接続され、その後封止樹脂7により封止される。裏打板は0.2mm以下の基材にすることにより従来より薄い半導体装置が可能である。【効果】半導体装置部分を薄型化することで、逆にICカード等で他の基材の厚さを厚くすることも可能となり、曲げ等機械的強度の向上ができる。さらに裏打板が導電性基材また金属基材である場合には、電磁シールド効果や半導体チップの発熱に対しての放熱効果を有する。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板に、導電性金属により回路形成され、かつ半導体チップをワイヤーボンディング法により接続する配線基板において、前記半導体チップを配設する部分に前記半導体チップを固定させる裏打板を具えたことを特徴とする配線基板。

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