プリント配線板およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-242300
公開番号（公開出願番号）：特開平7-099384
出願日： 1993年09月29日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：

【要約】【目的】表面実装用の電子部品を実装するためのプリント配線板において、電子部品実装時にクリーム半田を使用しなくとも充分な半田量を得る。【構成】表面実装用の電子部品を実装するためのプリント配線板のパッドに半田を設けたプリント配線板の製造方法の外層パターン製造工程において、エッチング前に、第1の半田を形成し、その第1の半田の特定箇所にのみ第2の半田を形成し、部分的に厚付けされた半田を形成する。

請求項（抜粋）：

銅張積層板に半田をエッチングレジストとしてエッチングを行い外層の配線層を形成し、エッチングレジストとして使用した半田の一部を残し、残りの半田を剥離して配線回路を得るプリント配線板に於いて、前記残した半田が部分的に厚く設けられていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/34 505 , H05K 3/24

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平2-280399
特開昭60-074596
特開平3-145188

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