特許
J-GLOBAL ID：200903084817149493
基板貼合せ時における位置合せ方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 隆久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-293180
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153772
出願日： 1994年11月28日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：
【要約】【目的】 (100)面のシリコン基板の貼合せ時において高精度な位置合せを行なうことのできる方法を提供する。【構成】 マイクロマシンの製造工程における基板貼合せ時における位置合せ方法であって、各基板に形成されるアライメントマークとして、当該アライメントマークの内方に向って凹状となる角部のみから構成される形状のものを使用したことを特徴とする基板貼合せ時における位置合せ方法。
請求項（抜粋）：
基板貼合せ時における位置合せ方法であって、各基板に形成されるアライメントマークとして、当該アライメントマークの内方に向って凹状となる角部のみから構成される形状のものを使用したことを特徴とする基板貼合せ時における位置合せ方法。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, H01L 21/02
, H01L 29/84
