特許

J-GLOBAL ID：200903084824432338

半導体装置

発明者： 宮野 一郎 ,  芹沢 弘二 ,  坂口 勝 ,  石田 寿治
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-050372
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251630
出願日： 1992年03月09日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】テープキャリア型半導体1と孔又は凹みを設けた枠2で構成される半導体装置では、搭載されるLSIの高周波特性の改善と電源ノイズの除去を目的としたコンデンサ等の部品3が必要となり、それらが電子回路基板上の部品周辺に後付けで搭載されるため実装面積が増大していた。該枠2部分に配線を施し、チップ部品3を搭載し回路を構成することで、部品搭載の高密度化と高密度実装化、部品搭載基板上での配線簡略化、高周波特性の改善を図る。【構成】テープキャリア型半導体1と凹み又は孔を設けた枠2に対し該半導体を電気的に接続し、チップ部品3を該枠部分、または該枠と電気的に接続し回路を構成するフレキシブル基板に搭載する。

請求項（抜粋）：

額縁状の枠と、該枠に囲まれた孔または凹みに収納したテープキャリア型半導体とを電気的に接続した半導体装置において、該枠に搭載したチップ部品を有することを特徴とする半導体装置。