特許

J-GLOBAL ID：200903084824732455

半導体装置の製造方法および搬送インターフェース装置

発明者： 河村 喜雄 ,  森山 茂夫 ,  内田 史彦 ,  横山 夏樹 ,  日高 稔 ,  松井 都
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-312939
公開番号（公開出願番号）：特開平8-172120
出願日： 1994年12月16日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：

【要約】【目的】 基板を収納した容器を処理装置に結合して、容器内から処理室内へ基板を搬送する半導体装置用基板の搬送方法において、基板やポッド内、処理室内を汚染すること無く、清浄な環境を保持した状態で半導体装置用基板を搬送する方法を提供する。【構成】 基板を収納したポッド1を処理室2に近接することにより、ドア5と蓋8とその対向する壁面とにより囲われた流路空間30、33を形成可能な構造とし、さらに、この流路空間に旋回流で給気を行い排気可能なガス給気手段17と排気手段22を有する構造で主に構成される。【効果】 ポッド内や処理室内とは独立に、汚れた壁面を物理的さらには化学的に洗浄可能であるので、基板やポッド内、処理室内を汚染すること無く基板の搬入、搬出の操作ができ、高い信頼性の高性能な半導体装置を高い歩留まりで製造できる。

請求項（抜粋）：

基板を覆う第1封入体の開口部を封止する第1ドアと、第2封入体の開口部を封止する第2ドアとを対向させて、該第1ドアと該第2ドアとを一体化させて形成される流路空間を洗浄化し、該基板を該第1封入体と該第2封入体間で移動させ半導体装置を製造する方法において、第1ドアと第2ドアとを一体化させて形成される流路空間に流れを旋回させて気体を給気する工程と、該流路空間から排気を行う工程と、該第1ドアと該第2ドアとの対向面を気密に封じる工程と、該基板を該第1封入体と該第2封入体間で移動させる工程を少なくとも含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/02