特許
J-GLOBAL ID：200903084825082217
被処理体支持装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
浅井 章弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-023268
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216102
出願日： 1993年01月18日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 被処理体を受け部で受ける時に、これに被処理体の表面を接触させることなく収容することができる被処理体支持装置を提供する。【構成】 半導体ウエハのような被処理体Wの下側周縁部を複数の受け部52で支持する被処理体支持装置において、受け部に挿入溝54を形成すると共に受け部の外側端部62、78を、被処理体の支持時における被処理体の周縁部よりも外方に位置させる。これにより、被処理体の挿入時にこの周縁部の端部のみを受け部と接触させ、被処理体の表面に不純物が付着することを阻止する。
請求項（抜粋）：
被処理体に対してその下方より相対的に接近離間して前記被処理体の円弧状の下側周縁部を複数の受け部で支持する被処理体支持装置において、前記受け部は前記被処理体の下側周縁部を収容する挿入溝を有すると共に前記受け部の外側端部は前記被処理体の支持時における前記被処理体の周縁部よりも外方に位置されていることを特徴とする被処理体支持装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 351
, B65G 49/07
, H01L 21/68
