特許
J-GLOBAL ID：200903084839604747
SAW装置およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
湯浅 恭三 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-000013
公開番号（公開出願番号）：特開平5-022034
出願日： 1992年01月04日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】 低振動感度を有するSAW発振器パッケージを提供する。【構成】 発振器30に対して取付け面と発振器回路パッケージ間に置かれた補強層42を含み、補強層はセラミックの如きスチフネスの高い材料特に酸化アルミニウム、ならびにパッケージの材料と取付け面間に整合された適当な熱膨張係数を有する他の材料のスラブ42を含む。更に、SAW装置31それ自体のスチフネスもまた、SAW装置の側方寸法を減少させるか、あるいはSAW基板および(または)カバー39の厚さを増加させることにより増加させられる。
請求項（抜粋）：
1つの周波数における2πラジアンの整数倍の移相および非常に小さな信号利得を有する閉ループを提供する手段を設け、該手段は、その周波数および位相特性を安定化させるよう配置された表面弾性波装置を含み、前記閉ループ提供手段を支持する第1のスチフネス特性を有するベースを含むパッケージと、前記ベースの第2の面上に配置されて、該ベースのスチフネス特性を増加する手段とを設けてなるSAW発振器。
IPC (3件)：
H03B 5/30
, H03B 1/00
, H03H 9/25
