特許

J-GLOBAL ID：200903084843811765

ホットメルト組成物

発明者： 渡辺 一玄
出願人/特許権者： 日本ユニカー株式会社
代理人 (1件)： 小野 信夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-303554
公開番号（公開出願番号）：特開平10-130436
出願日： 1996年10月30日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：

【要約】【課題】 耐熱接着性を改善するとともに、耐寒接着性や作業性にも優れたエチレン-酢酸ビニル共重合体系ホットメルト組成物を提供すること。【解決手段】 2種類のエチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA);(I) メルトインデックス(MI) 10〜5000g/10分、酢酸ビニル含有量(VA) 5〜40重量%であるEVAおよび(II) MI 10〜800g/10分、VA 21〜50重量%、Mw/Mn 2.0〜4.0、低分子量成分の含有量 24重量%以下で、、Mw/Mn 2.0〜4.0、低分子量成分の含有量 24重量%以下で、融点(MP)、MI、VAが式、MP≧120-4.1[log(MI)]-1.33VAを満たすEVAを含有してなるホットメルト組成物並びにこれに更に粘着性付与剤および/またはワックスを加えてなるホットメルト組成物。

請求項（抜粋）：

次の2種のエチレン-酢酸ビニル共重合体(I)および(II):(I) メルトインデックスが10〜5000g/10分、酢酸ビニル含有量が5〜40重量%であるエチレン-酢酸ビニル共重合体、(II) メルトインデックス10〜800g/10分、酢酸ビニル含有量が21〜50重量%、重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比(Mw/Mn)が2.0〜4.0、ポリスチレン換算で15,000以下の低分子量成分含有量が24重量%以下で、融点(MP)、メルトインデックス(MI)および酢酸ビニル含有量(VA)とが次式、MP≧120-4.1[log(MI)]-1.33VA(式中、MPの単位は°C、MIの単位はg/10分、VAの単位は重量%である)の関係式を満たすエチレン-酢酸ビニル共重合体を含有するホットメルト組成物。

IPC (9件)：

C08L 23/08 ,  C08F 2/38 ,  C08L 91/06 ,  C08L 93/04 ,  C09J123/08 ,  C09J191/06 ,  C09J193/04 ,  C08L 91:06 ,  C08L 93:04

FI (7件)：

C08L 23/08 ,  C08F 2/38 ,  C08L 91/06 ,  C08L 93/04 ,  C09J123/08 ,  C09J191/06 ,  C09J193/04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ホットメルト組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-151529   出願人：三井・デュポンポリケミカル株式会社
• ホットメルト組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-228025   出願人：三井・デュポンポリケミカル株式会社