リードフレーム及びそれを用いた半導体パッケージ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：土井育郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-098420
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299538
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】半田リフロー時にパッケージクラックやワイヤー断線を発生しないリードフレームを提供する。【解決手段】半導体パッケージを形成するために用いられるリードフレーム1であって、少なくとも封止樹脂7と接する表面に凹凸の激しい粗面化めっき10を行い、その粗面化めっき10の上からワイヤーボンディングのために必要な部分に金属めっきを施して接続用めっき部を形成する。少なくとも封止樹脂と接するリードフレーム表面が凹凸の激しい粗面化めっき10で覆われているため、封止樹脂7のアンカー作用により密着性が良好で、半田リフロー時に界面剥離が発生しないことから、パッケージクラックやワイヤー断線を生じることがない。

請求項（抜粋）：

半導体パッケージを形成するために用いられるリードフレームであって、少なくとも封止樹脂と接する表面に凹凸の激しい粗面化めっきを行い、その粗面化めっきの上からワイヤーボンディングのために必要な部分に金属めっきを施して接続用めっき部を形成したことを特徴とするリードフレーム。

IPC (5件)：

H01L 23/50 , C25D 7/12 , H01L 21/56 , H01L 21/60 301 , H01L 23/28

FI (6件)：

H01L 23/50 D , H01L 23/50 G , C25D 7/12 , H01L 21/56 H , H01L 21/60 301 M , H01L 23/28 A

Fターム (35件)：

4K024AA03 , 4K024AA09 , 4K024AA10 , 4K024AA14 , 4K024AA23 , 4K024AB03 , 4K024AB04 , 4K024AB08 , 4K024AB19 , 4K024BA02 , 4K024BA09 , 4K024BB10 , 4K024DA09 , 4K024FA16 , 4K024GA14 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109FA04 , 4M109FA10 , 5F044AA01 , 5F044GG01 , 5F044JJ03 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061DD14 , 5F067AA07 , 5F067BB10 , 5F067DC15 , 5F067DC17 , 5F067DC18 , 5F067DE01 , 5F067DF01 , 5F067DF06

引用特許：

審査官引用 (6件)

リードフレーム及びそのリードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-310472 出願人：日本電気株式会社
半導体装置用リードフレーム及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-310238 出願人：日本電解株式会社
特開昭58-064056

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