特許

J-GLOBAL ID：200903084850214098

電子部品の製造方法および電子部品

発明者： 山本 重克
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-394817
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197460
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】 絶縁性素体の端面中央部分に第2電極層(バッファ層)の導電性樹脂が存在しない領域を有した外部電極を、生産性良くかつ安価に形成することができる電子部品の製造方法および電子部品を提供する。【解決手段】 積層体2に付着した導電性樹脂42が乾燥する前に、積層体2の端面2aを金属ベース41に押し当てる。第1電極層4aが凸状に張り出しているため、積層体2の端面2aの中央部分24に塗布されている導電性樹脂42が、相対的に多く金属ベース41に転写される。

請求項（抜粋）：

絶縁性素体の端面に、第1導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより、第1電極層を形成する工程と、前記第1電極層の表面に導電性樹脂を塗布した後、前記端面の導電性樹脂を基材に当て、前記絶縁性素体の端面の中央部分に塗布されている導電性樹脂を前記基材に転写させ、乾燥、硬化させることにより、前記絶縁性素体の端面の中央部分の厚さが残りの部分の厚さよりも薄い第2電極層を形成する工程と、前記第2電極層の表面に第3電極層を形成する工程とを備え、前記第2電極層の、前記絶縁性素体の端面の中央部分の厚さが薄い部分に形成された開口部を通して、前記第1電極層と前記第3電極層とが接していること、を特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/30 311 ,  H01G 4/30 301

FI (2件)：

H01G 4/30 311 D ,  H01G 4/30 301 C

Fターム (10件)：

5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB01 ,  5E082BB07 ,  5E082BC38 ,  5E082BC39 ,  5E082EE23 ,  5E082FF05 ,  5E082FG26 ,  5E082PP09