特許

J-GLOBAL ID：200903084858409734

熱電モジュール

発明者： 原 麗子 ,  青山 生人 ,  冨田 健一 ,  石田 晃一
出願人/特許権者： 株式会社小松製作所
代理人 (1件)： 宇都宮 正明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-164618
公開番号（公開出願番号）：特開2002-084005
出願日： 2001年05月31日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：

【要約】【課題】 大気中において温度が500°C周辺の中高温域になっても優れた特性を有するN型の熱電素子を用いた熱電モジュールを提供し、さらに、優れたP型の熱電材料と優れたN型の熱電材料とを組み合わせることにより、熱電モジュールの変換効率を改善する。【解決手段】 スクッテルダイト構造を有する化合物を含むN型の熱電素子60と、該N型の熱電素子と直接又は金属部材を介して接続され、Mn-Si系の化合物を含むP型の熱電素子50とを具備する。

請求項（抜粋）：

スクッテルダイト構造を有する化合物を含むN型の熱電素子と、前記N型の熱電素子と直接又は金属部材を介して接続され、Mn-Si系の化合物を含むP型の熱電素子と、を具備する熱電モジュール。

IPC (5件)：

H01L 35/14 ,  F25B 21/02 ,  H01L 35/18 ,  H01L 35/32 ,  H01L 35/34

FI (5件)：

H01L 35/14 ,  F25B 21/02 A ,  H01L 35/18 ,  H01L 35/32 A ,  H01L 35/34