特許

J-GLOBAL ID：200903084861523009

銀ペーストとセラミック電子部品

発明者： 黒岩 慎一郎
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-291969
公開番号（公開出願番号）：特開平7-141914
出願日： 1993年11月22日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：

【要約】【目的】 誘電体などのセラミック基体に焼き付ける銀ペーストに関し、焼き付け後のはんだ付け性を改善すること、また、はんだ付け性のよい銀焼き付け電極を有するセラミック電子部品を提供すること。【構成】 セラミック基体上に塗布後、焼き付けて形成する二層構造の銀電極において、ガラスフリットを含まない第二層の銀ペーストの導電成分として、平均粒径3.0±0.6μmの銀粉末、及び0.7±0.2μmの微粉銀を使用し、前記微粉銀の導電成分中に占める重量比を5〜50wt%とする。

請求項（抜粋）：

ガラスフリットを含まない銀ペーストにおいて、導電成分を平均粒径3.0±0.6μmの銀粉末、及び0.7±0.2μmの微粉銀で構成し、前記微粉銀の前記導電成分中に占める重量比を5〜50wt%とすることを特徴とする銀ペースト。

IPC (2件)：

H01B 1/16 ,  H05K 1/09

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-234519
  
• 特開昭62-264613
  
• 特開平2-189808