特許

J-GLOBAL ID：200903084862335397

透過型光結合装置およびその製造方法

発明者： 山口 陽史
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 中村 恒久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-198449
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045637
出願日： 1992年07月24日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】【目的】 受発光間の光結合の精度を高める。【構成】 二次モールド金型36で各リードフレーム16,19の下部を固定するとともに、位置決め用突起43でリードフレーム16,19の位置決め孔35を位置決めする。【効果】 二点支持にて一次モールド体の位置決め精度を高める。

請求項（抜粋）：

発光側リードフレームに発光素子が搭載され、該発光素子の周囲が透光性樹脂にて被覆されて発光側一次モールド体が形成され、受光側リードフレームに受光素子が搭載され、該受光素子の周囲が透光性樹脂にて被覆されて受光側一次モールド体が形成され、該両一次モールド体が物体の通過路を挟んで対向配置され、両一次モールド体の周囲が光授受用スリットを除いて遮光性樹脂にて被覆されて二次モールド体が形成された透過型光結合装置において、前記各リードフレームに、二次モールド金型の位置決め用突起にて位置決めするための位置決め孔が形成されたことを特徴とする透過型光結合装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-166774
  
• 特開平4-139839
  
• 特開昭63-175435
  
• 特開昭63-246215