特許

J-GLOBAL ID：200903084865869449

リードフレーム及びこれを用いた半導体装置並びにリードフレームの製造方法

発明者： 坂口 登 ,  小山 鉄也
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-094302
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310649
出願日： 1993年04月21日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：

【要約】【目的】 デカップリングコンデンサーを組み込んだパッケージを容易に得ることができ、高速信号特性等の電気的特性の優れたリードフレーム、半導体装置を提供する。【構成】 デカップリングコンデンサーとして作用する誘電体を一体に組み込んだリードフレームであって、酸化タンタル膜18の誘電体が電気的絶縁性を有するポリイミド膜16上に被着形成され、前記誘電体に接地プレーン10および電源ラインに接続する接続用の電極22a、22bが設けられている。電極22bと接地プレーン10とは貫通穴24部分でワイヤボンディングによって接続される。酸化タンタル膜18はタンタル膜17を部分的に陽極酸化して形成される。

請求項（抜粋）：

デカップリングコンデンサーとして作用する誘電体を一体に組み込んだリードフレームにおいて、前記誘電体が電気的絶縁性を有する絶縁膜上に被着形成され、前記誘電体に接地ラインおよび電源ラインに接続する接続用の電極が各々設けられたことを特徴とするリードフレーム。

IPC (4件)：

H01L 23/50 ,  C25D 11/26 301 ,  H01G 4/10 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 K