特許
J-GLOBAL ID:200903084867175290

銀化合物ペースト

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-111022
公開番号(公開出願番号):特開2003-203522
出願日: 2002年04月12日
公開日(公表日): 2003年07月18日
要約:
【要約】【課題】 樹脂を含まなくても容易に塗布でき、かつポリマータイプの導電性ペーストと同程度の条件で加熱処理しても、比抵抗が低い導電膜を形成できる銀化合物ペーストを提供する。【解決手段】 銀化合物ペーストが、微粒子状の酸化銀と、三級脂肪酸銀塩とを含有する。その際、前記酸化銀の重量Aと、前記三級脂肪酸銀塩の重量Bとの重量比率(A/B)が1/4〜3/1であることが好ましい。このような銀化合物ペーストでは、三級脂肪酸銀塩が酸化銀微粒子の滑剤的機能を果たし、樹脂を含有しなくてもペースト状になるため、容易に塗布することができる。また、樹脂などの絶縁性物質を含まず、三級脂肪酸銀塩が分解して析出した銀が、酸化銀の自己還元反応で生成した銀粒子同士を融着させるため、ポリマータイプの導電性ペーストと同程度の加熱処理条件で、比抵抗が低い導電性の銀膜を形成できる。
請求項(抜粋):
粒子状の酸化銀と、三級脂肪酸銀塩とを含有することを特徴とする銀化合物ペースト。
Fターム (3件):
5G301DA22 ,  5G301DA23 ,  5G301DD01
引用特許:
出願人引用 (3件)

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