特許

J-GLOBAL ID：200903084867175290

銀化合物ペースト

発明者： 本多 俊之 ,  岡本 航司 ,  伊藤 雅史 ,  遠藤 正徳 ,  高橋 克彦
出願人/特許権者： 藤倉化成株式会社 ,  株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-111022
公開番号（公開出願番号）：特開2003-203522
出願日： 2002年04月12日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：

【要約】【課題】 樹脂を含まなくても容易に塗布でき、かつポリマータイプの導電性ペーストと同程度の条件で加熱処理しても、比抵抗が低い導電膜を形成できる銀化合物ペーストを提供する。【解決手段】 銀化合物ペーストが、微粒子状の酸化銀と、三級脂肪酸銀塩とを含有する。その際、前記酸化銀の重量Aと、前記三級脂肪酸銀塩の重量Bとの重量比率(A/B)が1/4〜3/1であることが好ましい。このような銀化合物ペーストでは、三級脂肪酸銀塩が酸化銀微粒子の滑剤的機能を果たし、樹脂を含有しなくてもペースト状になるため、容易に塗布することができる。また、樹脂などの絶縁性物質を含まず、三級脂肪酸銀塩が分解して析出した銀が、酸化銀の自己還元反応で生成した銀粒子同士を融着させるため、ポリマータイプの導電性ペーストと同程度の加熱処理条件で、比抵抗が低い導電性の銀膜を形成できる。

請求項（抜粋）：

粒子状の酸化銀と、三級脂肪酸銀塩とを含有することを特徴とする銀化合物ペースト。

Fターム (3件)：

5G301DA22 ,  5G301DA23 ,  5G301DD01