半導体素子搭載用基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-081482
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277571
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】フレキシブルプリント回路基板の絶縁樹脂層の表面に接着剤層が形成された半導体素子搭載用基板では、接着剤の吸湿による接着力の低下や、ガスの発生によって半導体装置の信頼性が低下する問題点がある。【解決手段】特定の構造を有するポリイミド樹脂と、特定の構造を有するエポキシ樹脂と、アミノシランを特定の重量部で混合した樹脂組成物を接着剤として使用することによって、信頼性の高い半導体素子搭載用基板を提供する。

請求項（抜粋）：

銅箔上に絶縁樹脂層を直接形成してなるフレキシブルプリント回路基板の絶縁樹脂層の表面に、(A)その主鎖中に一般式(1)で表される構造を有する熱可塑性シリコーン変性ポリイミド樹脂100重量部、(B)オリゴエチレングリコールジグリシジルエーテルとビスフェノールAとを反応させて得られる、重量平均分子量が2,000以上200,000未満のエポキシ樹脂1〜100重量部、及び(C)アミノシラン0.15〜5.10重量部を必須成分として含有する樹脂組成物からなる接着剤樹脂層を形成したことを特徴とする半導体素子搭載用基板。【化1】式中、R1,R2は、炭素数6以下の、1価の脂肪族または芳香族炭化水素基で、nは6以上16未満の整数を表す。

IPC (9件)：

H01L 21/60 311 , B32B 15/04 , B32B 15/08 , B32B 27/34 , C09J163/02 , C09J183/10 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 670 , H05K 3/28

FI (9件)：

H01L 21/60 311 W , B32B 15/04 A , B32B 15/08 R , B32B 27/34 , C09J163/02 , C09J183/10 , H05K 1/03 610 N , H05K 1/03 670 A , H05K 3/28 B

Fターム (41件)：

4F100AA01C , 4F100AB17A , 4F100AB33A , 4F100AH03C , 4F100AK01B , 4F100AK01C , 4F100AK49B , 4F100AK49C , 4F100AK50B , 4F100AK53C , 4F100AL06C , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100CB00C , 4F100GB43 , 4F100GB43A , 4F100GB90 , 4F100JA07C , 4F100JB16C , 4F100JG04B , 4F100JK06 , 4F100YY00C , 4J040EC062 , 4J040EK111 , 4J040HD36 , 4J040MA10 , 4J040NA20 , 5E314AA32 , 5E314AA36 , 5E314AA40 , 5E314BB02 , 5E314BB11 , 5E314CC02 , 5E314CC15 , 5E314FF06 , 5E314FF19 , 5E314GG01 , 5F044KK03 , 5F044MM11

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