特許
J-GLOBAL ID：200903084869440870
多層プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-286620
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135648
出願日： 1996年10月29日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：
【要約】【課題】 厚みを均一化し、組み立て時の熱による反り、ねじれを防止することができる多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 この多層プリント配線板の各層は、配線領域101、配線不可領域102に分割される。そして、配線不可領域102に、反り制御用の導体箔(銅箔)103を配線領域101の導体と有る間隙を設け、且つ、製品外形より0.3mm以上確保した領域に、任意の幅、任意の長さを有する導体箔103を奇数層、偶数層ごとにその導体箔のない部分がジグザグになるように構成し、且つ、その導体箔103間が接続されるようにスルーホール104を形成した。
請求項（抜粋）：
配線領域と製品外形の間に、任意の幅、任意の長さ、任意の間隙を有する導体箔を偶数層、奇数層で導体箔のない部分がジグザグになるように配置し、且つ、前記導体箔をスルーホールで接続することを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 Z
, H05K 3/46 N
, H05K 1/02 E
