積層フイルム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-070345
公開番号（公開出願番号）：特開平5-229065
出願日： 1992年02月19日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】【目的】本発明は、低温度下における帯電防止性に優れた熱可塑性フィルムを提供することにある。【構成】誘電率が10以下の熱可塑性フィルムの少なくとも片面に誘電率が20以上の強誘電体層を積層することにより非積層面及びラミネート後にも低温度下において、極めて良好な帯電防止性を付与する。

請求項（抜粋）：

熱可塑性フィルムの少なくとも片面に誘電率が20以上の強誘電体が積層されたフィルムであって、該熱可塑性フィルムの誘電率が10以下であることを特徴とする積層フィルム。

IPC (7件)：

B32B 27/00 , B05D 5/12 , B29C 55/12 , B32B 7/02 104 , B32B 27/18 , B29L 7:00 , B29L 9:00

引用特許：

審査官引用 (10件)

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