特許
J-GLOBAL ID：200903084873467317
テーパエッチング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
合田 潔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-195663
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086230
出願日： 1993年08月06日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：
【要約】【目的】 金属配線膜の断面形状を制御よく安定したテーパに形成するとともに、配線上に発生する虫食い状欠陥を防止し、歩留りのよい金属配線膜を提供する。【構成】 基板1上に、断面形状がテーパ状の側壁を有すべき第1の金属膜3を形成し、上記第1の金属膜上であって、その上層膜として形成されるべき第2の金属膜4との間に、上記両金属膜に対して拡散係数の小さな第3の金属膜7を形成し、さらに上記第3の金属膜7上に上層膜として第2の金属膜4を形成し、その後、上記第2の金属膜4上にレジストパターン5を形成し、上記第2の金属膜4及び上記第3の金属膜7のパターン並びに上記レジストパターン5をエッチングマスクとして上記第1の金属膜3をエッチングし、第1の金属膜3の断面形状をテーパ状に形成する。
請求項（抜粋）：
基板上に、エッチング速度の異なる下層金属膜と上層金属膜とを積層し、下層金属膜にテーパ形状のパターンを形成するテーパエッチング方法において、上記下層金属膜と上記上層金属膜との間に、上記両金属膜に対して拡散係数の小さな金属膜を形成して上記両金属膜間に合金が形成されるのを防御した後、上記下層金属膜をテーパ状にエッチングすることを特徴とするテーパエッチング方法。
IPC (4件)：
H01L 21/306
, H01L 21/3205
, H01L 21/336
, H01L 29/784
