特許

J-GLOBAL ID：200903084876272541

セラミック多層回路基板の製造方法

発明者： 荒木 康
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-185579
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037453
出願日： 1992年07月14日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：

【要約】【目的】 セラミック多層回路基板の製造方法に関し、実効誘電率の低下を目的とする。【構成】 AlN 粉末を主構成剤とし、このAlN 粉末に焼結助剤,バインダ,可塑剤および溶剤に難溶性で焼成時に分解してガス化する有機化合物とを加える工程と、この混合物に溶剤を加えて混練し、スラリーを形成する工程と、このスラリーを成形してグリーンシートを作り、このグリーンシートに打抜き加工を行なって貫通孔を作り、この貫通孔に導体ペーストを充填してビアを形成する工程と、このグリーンシートに導体ペーストを印刷して導体パターンを形成する工程と、この複数のグリーンシートを位置合わせして積層すると共に、積層体の上下面に溶剤に難溶性で焼成時に分解してガス化する有機化合物を含まないグリーンシートを位置合わせして当接し、熱圧着して一体化する工程と、不活性ガス雰囲気中で該積層体を焼成する工程とからなることを特徴としてセラミック多層回路基板の製造方法を構成する。

請求項（抜粋）：

窒化アルミニウム粉末を主構成剤とし、該窒化アルミニウム粉末に焼結助剤,バインダ,可塑剤および溶剤に難溶性で焼成時に分解してガス化する有機化合物とを加える工程と、該混合物に溶剤を加えて混練し、スラリーを形成する工程と、該スラリーを成形してグリーンシートを作り、該グリーンシートに打抜き加工を行なって貫通孔を作り、該貫通孔に導体ペーストを充填してビアを形成する工程と、該グリーンシートに導体ペーストを印刷して導体パターンを形成する工程と、該複数のグリーンシートを位置合わせして積層すると共に、該積層体の上下面に溶剤に難溶性で焼成時に分解してガス化する前記有機化合物を含まないグリーンシートを位置合わせして当接し、熱圧着して一体化する工程と、不活性ガス雰囲気中で該積層体を焼成する工程と、を含むことを特徴とするセラミック多層回路基板の製造方法。