特許

J-GLOBAL ID：200903084887756508

結晶化ガラスと窒化アルミニウム焼結体の接合体およびその製造方法

発明者： 宮原 健一郎
出願人/特許権者： 株式会社トクヤマ
代理人 (3件)： 小田島 平吉 ,  深浦 秀夫 ,  江角 洋治
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2000008869
公開番号（公開出願番号）：WO2001-044143
出願日： 2000年12月14日
公開日（公表日）： 2001年06月21日
要約：

携帯電話などの無線通信、あるいは光通信などの分野で用いられる使用周波数が1GHz以上の高周波帯用の電気回路として好適な、小型で、低電気抵抗、高放熱性の電気回路基板を得る。CuKα線を用いた粉末X線回折における最強線が2θ=27.6°〜28.2°にある結晶、例えばアノーサイト結晶を含み、Zn成分を酸化物換算で0.5〜30質量%、Ti成分及びZr成分が酸化物換算で合計10質量%以下、Pb成分が酸化物換算で5質量%以下の組成の結晶化ガラスと窒化アルミニウム焼結体との接合体。該接合体は、上記組成の非晶質ガラスからなる層を窒化アルミニウム焼結体上に形成した後、該非晶質ガラスの軟化点以上、例えば600〜1100°Cで加熱し、かつ該加熱で結晶を析出させることにより製造する。

請求項（抜粋）：

結晶質部分と非晶質部分とからなる結晶化ガラスと、窒化アルミニウム焼結体とが接合されてなる接合体であって、 該結晶質部分は、主としてCuKα線を用いた粉末X線回折における最強線が2θ=27.6°〜28.2°にある結晶からなり、 該結晶化ガラスはZn成分を酸化物換算で0.5〜30重量%含んでおり、 且つTi成分及びZr成分が酸化物換算で合計10重量%以下、Pb成分が酸化物換算で5重量%以下の組成である ことを特徴とする接合体。

IPC (6件)：

C04B37/04 ,  B32B18/00 ,  C03C10/06 ,  C03C27/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

FI (9件)：

C04B37/04 ,  B32B18/00 B ,  C03C10/06 ,  C03C27/00 ,  H05K1/03 610B ,  H05K1/03 610E ,  H05K1/03 630J ,  H05K3/46 H ,  H05K3/46 T