特許
J-GLOBAL ID：200903084896095743
積層フィルム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河備 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-139450
公開番号（公開出願番号）：特開2006-142803
出願日： 2005年05月12日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：
【課題】直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂フィルムの低温ヒートシール性を維持しつつ飛躍的に剛性を向上させ、カールが生じず、なかつ安価に製造可能であるポリプロピレン系樹脂層とエチレン系樹脂層を積層した積層フィルムの提供。【解決手段】表裏2層の表面層と、表面層の間に配置された中間層との三層からなる積層フィルムであって、中間層に(A)メタロセン触媒を用いて重合された、MFRが1〜30g/10分、融解ピーク温度(Tm)が120〜165°C、40°Cのオルソジクロルベンゼン可溶分量が2.0重量%以下の結晶性ポリプロピレンを用い、表面層に(B)メタロセン触媒を用いて重合されたMFRが0.1〜20g/10分、密度が0.860〜0.925g/cm3のエチレンと炭素数3〜12のα-オレフィンとの共重合体。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
表裏2層の表面層と、表面層の間に配置された中間層との三層からなる積層フィルムであって、中間層に下記(A)ポリプロピレン系樹脂を用い、表面層に下記(B)エチレン系樹脂を用いることを特徴とする積層フィルム。
(A)ポリプロピレン系樹脂:メタロセン触媒を用いて重合された下記特性(A1)〜(A3)を有する結晶性ポリプロピレン
(A1)メルトフローレート(MFR:230°C、21.18N荷重)が1〜30g/10分
(A2)融解ピーク温度(Tm)が120〜165°C
(A3)40°Cのオルソジクロルベンゼン可溶分量が2.0重量%以下
(B)エチレン系樹脂:メタロセン触媒を用いて重合された下記特性(B1)〜(B2)を有するエチレンと炭素数3〜12のα-オレフィンとの共重合体
(B1)メルトフローレート(MFR:190°C、21.18N荷重)が0.1〜20g/10分
(B2)密度が0.860〜0.925g/cm3
IPC (1件)：
FI (2件)：
B32B27/32 E
, B32B27/32 103
4F100AK07B
, 4F100AK62A
, 4F100AK62C
, 4F100AK63A
, 4F100AK63C
, 4F100AK64B
, 4F100AL03B
, 4F100BA03
, 4F100BA06
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100BA16
, 4F100BA25
, 4F100EH20
, 4F100GB15
, 4F100JA04B
, 4F100JA06A
, 4F100JA06B
, 4F100JA06C
, 4F100JA13A
, 4F100JA13C
, 4F100JK01
, 4F100JL04
, 4F100JL12
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
, 4F100YY00C
