特許

J-GLOBAL ID：200903084907515537

銅張積層板

発明者： 西原 吉彦 ,  内田 信彦 ,  蓑輪 努
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-356226
公開番号（公開出願番号）：特開平6-182930
出願日： 1992年12月21日
公開日（公表日）： 1994年07月05日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、ガラス基材にエポキシ樹脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形する銅張積層板において、銅箔に接する表面層プリプレグとして、脂環式ジグリシジルエステル型エポキシ樹脂を10〜40重量%の割合に含有するエポキシ樹脂組成物を、ガラス織布に含浸・乾燥させたプリプレグを用いてなることを特徴とする銅張積層板である。【効果】 本発明の銅張積層板は耐トラッキング性に優れ、他の電気的、機械的特性および耐熱性をも従来品と同様にバランスよく保持できる。

請求項（抜粋）：

ガラス基材にエポキシ樹脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形する銅張積層板において、銅箔に接する表面層プリプレグとして、脂環式ジグリシジルエステル型エポキシ樹脂を10〜40重量%の割合に含有するエポキシ樹脂組成物を、ガラス織布に含浸・乾燥させたプリプレグを用いてなることを特徴とする銅張積層板。

IPC (6件)：

B32B 15/08 105 ,  B32B 5/28 ,  B32B 17/04 ,  B32B 27/38 ,  C08J 5/24 CFC ,  H05K 1/03