特許

J-GLOBAL ID：200903084912353944

フラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載方法

発明者： 高瀬 宏和 ,  日野 豊 ,  中目 修司 ,  小林 浩樹 ,  中村 義隆
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-339295
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178264
出願日： 1996年12月19日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：

【要約】【課題】 接着剤が電子部品の搭載領域外に流れ出すことなく、フラットパッケージ型電子部品を確実に回路基板に固定することのできる回路基板搭載方法を提供する。【解決手段】 フラットパッケージ型電子部品3の部品本体4が搭載される回路基板1の搭載領域6の中央部に穴7を設け、この穴7の近傍に接着剤8を塗布し、端子5と半田付けランド2とが接触する位置にフラットパッケージ型電子部品3を回路基板1に搭載する。穴7が接着剤8の逃げ穴となり接着剤8が搭載領域6の外に流れ出すのを防止でき、さらに穴7により接着剤8の硬化性を高めることができる。

請求項（抜粋）：

フラットパッケージ型電子部品の搭載領域内に貫通穴を設けた回路基板の上記貫通穴近傍に接着剤を塗布した後に、上記フラットパッケージ型電子部品を上記回路基板に搭載することを特徴とするフラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載方法。