特許
J-GLOBAL ID：200903084919118886
チップ部品用ハンダバンプ及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金倉 喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-191641
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045691
出願日： 1995年07月27日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【構成】 基板に実装されるチップ部品1の電極パッド2上に、大径柱状部10aと、この大径柱状部より小さい径の小径柱状部から成る第1のバンプ10をハンダ材により形成し、この第1のバンプ10のハンダ材よりも融点が低いハンダ材によって第1のバンプ10の大径柱状部10aと同じ径となるように、大径柱状部10aの上面から小径柱状部10bの周面及び上面を覆うように第2のバンプ11を形成した。【効果】 第1のバンプと第2のバンプの接触面積を大きくすることができ、これにより両者の境界面での剥離を防止することができる。
請求項（抜粋）：
基板に実装されるチップ部品の電極パッド上にハンダ材により形成された大径柱状部と、この大径柱状部と同一のハンダ材により該大径柱状部上に該大径柱状部より小さい径で形成された小径柱状部とで構成され、前記基板に対するチップ部品の高さを保証する第1のバンプと、前記第1のバンプのハンダ材より融点が低いハンダ材によって前記大径柱状部と同じ径となるように、前記大径柱状部上面から前記小径柱状部の周面及び上面を覆うように形成され、前記チップ部品を前記基板に実装する際に加熱により溶融して前記チップ部品と前記基板の接続を行う第2のバンプより成ることを特徴とするチップ部品用ハンダバンプ。
FI (3件)：
H01L 21/92 602 B
, H01L 21/92 603 B
, H01L 21/92 604 B
