ウェーハ加工工程排水の処理方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋昌久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-157153
公開番号（公開出願番号）：特開2001-334275
出願日： 2000年05月26日
公開日（公表日）： 2001年12月04日
要約：

【要約】【課題】半導体ウェーハ加工工程で排出する特異な排出物を相互に有効利用して処理反応に使用し、従来よりも低コストで、河川に放流可能な水質に処理すること。【解決手段】半導体ウェーハ加工工程排水のうち、難分解性有機物系排水を第一鉄塩の存在下で、別の系から排出する強酸性排液にてPHを調節して、更に別の系から排出する過酸化水素含有排水の過酸化水素で前記難分解性有機物を酸化分解するなどの総合的な処理を行う。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハ加工工程排水の総合的な処理方法において、難分解性有機物系排水を第一鉄塩の存在下で、別の系から排出する強酸性排液にてPHを調節して、更に別の系から排出する過酸化水素含有排水の過酸化水素で前記難分解性有機物を酸化分解することを特徴とする排水の処理方法。

IPC (11件)：

C02F 1/72 ZAB , C02F 1/28 , C02F 1/52 , C02F 1/58 CDG , C02F 3/30 , C02F 3/34 101 , C02F 9/00 501 , C02F 9/00 502 , C02F 9/00 , C02F 9/00 503 , C02F 9/00 504

FI (14件)：

C02F 1/72 ZAB Z , C02F 1/28 A , C02F 1/52 K , C02F 1/58 CDG M , C02F 3/30 Z , C02F 3/34 101 A , C02F 9/00 501 F , C02F 9/00 502 H , C02F 9/00 502 P , C02F 9/00 502 R , C02F 9/00 503 C , C02F 9/00 503 G , C02F 9/00 504 A , C02F 9/00 504 E

Fターム (47件)：

4D024AA04 , 4D024AA08 , 4D024AB04 , 4D024AB11 , 4D024BA02 , 4D024DB15 , 4D024DB16 , 4D024DB21 , 4D024DB23 , 4D038AA08 , 4D038AB41 , 4D038BA04 , 4D038BB06 , 4D038BB16 , 4D038BB18 , 4D038BB19 , 4D040BB05 , 4D040BB15 , 4D040BB22 , 4D040BB25 , 4D040BB57 , 4D040BB66 , 4D040DD03 , 4D040DD14 , 4D050AA13 , 4D050AB12 , 4D050BB09 , 4D050BC07 , 4D050BD06 , 4D050CA06 , 4D050CA16 , 4D050CA17 , 4D062BA19 , 4D062BB05 , 4D062BB12 , 4D062CA07 , 4D062DA04 , 4D062DA05 , 4D062DA13 , 4D062DB02 , 4D062DB33 , 4D062FA01 , 4D062FA02 , 4D062FA12 , 4D062FA22 , 4D062FA24 , 4D062FA26

前のページに戻る