特許

J-GLOBAL ID：200903084931134528

プリント配線板およびその製造方法、ならびにその配線板を用いた半導体装置

発明者： 河嶋 康夫 ,  村井 淳一 ,  北村 洋一
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-179598
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358419
出願日： 2000年06月15日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：

【要約】【課題】 導体層間の接続信頼性に優れたプリント配線板およびその製造方法、ならびにそのプリント配線板を用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 絶縁層2が積層配置され、この絶縁層2の両面に所定形状の導体層1が配置されている。両側に配置される導体層1の間は、絶縁層2に設けられた開口部に埋め込まれるようにして設けられた接続プラグ6により、電気的に接続されている。接続プラグ6と導体層1との接触面は平坦面となるように設けられている。導体層1と接続プラグ6との接触断面は、絶縁層2の積層時における加熱収縮により2kg/cm以上の引き剥がし強度で強く加圧接触されている。

請求項（抜粋）：

絶縁層と、前記絶縁層の第1の面に配置される第1導体層と、前記絶縁層の前記第1の面とは反対の第2の面に配置される第2導体層と、前記絶縁層の内部に設けられ、前記第1導体層と前記第2導体層とを接続する接続プラグと、を備え、前記第1導体層および前記第2導体層と前記接続プラグとの接触面はその全体が平坦面である、プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 1/11 L ,  H05K 3/40 H ,  H05K 3/46 N

Fターム (22件)：

5E317AA04 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB15 ,  5E317BB18 ,  5E317CC25 ,  5E317CD01 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC40 ,  5E346FF21 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH31