特許

J-GLOBAL ID：200903084934675929

液晶パネルの貼り合わせ方法および装置

発明者： 鈴木 信二
出願人/特許権者： ウシオ電機株式会社
代理人 (1件)： 長澤 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-025626
公開番号（公開出願番号）：特開平8-220547
出願日： 1995年02月14日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】 仮止め工程を省略することができ、基板の位置合わせを高精度に行うことができる液晶パネルの貼り合わせ方法および装置を提供すること。【構成】 2枚の基板1,1’同士が接触しない状態で、ワークステージ2および光透過窓部3にそれぞれの基板を保持させ、2枚の基板を略平行に接近させ、アライメント・ユニット4によりアライメント・マークAMを検出して2枚の基板の相対的位置の粗位置合わせを行う。次に2枚の基板1,1’を平行状態にすると共に、2枚の基板を、スペーサの直径よりも大きく、かつ、接着剤が剥離または分断されない範囲の間隙に位置させ、アライメント・ユニット4により2枚の基板の相対的位置の微位置合わせを行う。ついで、2枚の基板1,1’をスペーサを挟んで接触させ、加圧機構22により2枚の基板が相対的に接近する方向に加圧し、光透過窓3aを介してランプ8から光を照射して接着剤を硬化させる。

請求項（抜粋）：

透明基板と透明基板または透明基板と半導体基板とを光硬化型の接着剤で貼り合わせる液晶パネルの貼り合わせ方法において、ワークステージおよび光透過窓部に2枚の基板のそれぞれを保持させ、2枚の基板間に散布されたスペーサの直径よりも大きく、かつ、接着剤が剥離または分断されない範囲の間隙を持って2枚の基板を平行に位置させ、該状態で2枚の基板の相対的位置の位置合わせを行い、次に、2枚の基板をスペーサを挟んで接触させ、2枚の基板が相対的に接近する方向に加圧し、接着剤に光を照射して接着剤を硬化させることを特徴とする液晶パネルの貼り合わせ方法。

IPC (3件)：

G02F 1/1339 505 ,  C09J 5/00 JGV ,  G09F 9/00 342

FI (3件)：

G02F 1/1339 505 ,  C09J 5/00 JGV ,  G09F 9/00 342 A