回路装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：北條和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-243362
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083977
出願日： 1994年09月12日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：

【要約】【目的】回路部品の接続端子を回路基板上に配列されたランド電極に半田付けしたとき、隣接するランド電極の半田の接触や連なりを防止し、これによりランド電極がショートしてしまうのを防止する。【構成】回路装置は、回路基板11上に回路部品13を搭載し、この回路部品13に間隔をおいて配列された接続端子14を回路基板11上に配列されたランド電極12に半田付けしたものである。回路基板11と回路部品13との間にスペーサー16を介在させ、このスペーサー16により回路基板11と回路部品13との間隔を保持し、これにより、接続端子14とランド電極12との間に所要の間隔を保つ。

請求項（抜粋）：

回路基板(11)上に回路部品(13)を搭載し、この回路部品(13)に間隔をおいて配列された接続端子(14)を回路基板(11)上に配列されたランド電極(12)に半田付けした回路装置において、回路基板(11)と回路部品(13)との間にスペーサー(16)を介在させ、このスペーサー(16)により回路基板(11)と回路部品(13)との間隔を保持してなることを特徴とする回路装置。

IPC (3件)：

H05K 3/34 509 , H05K 3/34 501 , H05K 3/34 507

前のページに戻る