特許

J-GLOBAL ID：200903084938956655

半導体製造装置及び方法

発明者： 狩野 利一
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
代理人 (1件)： 高崎 芳紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-240775
公開番号（公開出願番号）：特開2004-343145
出願日： 2004年08月20日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：

【課題】枚葉移載方式の長所と一括移載方式の長所とを有するウェーハの処理法を提供する。【解決手段】ウェーハを収納するカセットと処理時にウェーハを支持するボートとの間でウェーハを移載し、前記ボートに支持されたウェーハを反応室内で処理する装置に於いて、回転、昇降可能な回転台の上方にウェーハ移載用のプレートを鉛直方向に所要枚数具備し、該プレートが前記回転台上で進退可能に設けられ、前記所要枚数の支持プレートがウェーハを一度に一枚ずつ移載する枚葉移載用の枚葉移載用プレート38と該枚葉移載用プレート39、40、41、42と共に一度に複数枚のウェーハを移載する複数枚のプレートから成るウェーハ移載機により前記カセットと前記ボート間でウェーハを移載し、ウェーハ移載に於いては前記枚葉移載用プレートを基準に他のプレートを鉛直方向に支持プレート間のピッチを可変させて移載する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ウェーハ処理室と、ウェーハを収納するカセットと、ウェーハを搭載しウェーハ処理室内に挿入されるボートと、カセットからボートへ、ボートからカセットへのウェーハ移載動作に先立って、ウェーハを載置するプレートの先端面の位置設定を行うウェーハ移載機と、を含む半導体製造装置において、 ウェーハ移載機は、 回転、昇降可能な回転台と、 それぞれがウェーハ載置部を持つ複数ウェーハ移載用の複数プレートと、ウェーハ載置部を持つ枚葉移載用のプレートと、を具えると共に、上記回転台の半径方向に進退可能に取り付けたウェーハ把持部と、 上記複数プレートの先端面を、把持部を基準に定まる第1の位置に維持させる第1の機構と、 上記枚葉用のプレートの先端面を、上記第1の位置、及びこの第1の位置から前方に、少なくともウェーハの載置部だけ、突出した第2の位置に選択して設定する第2の機構と、 を備えると共に、 枚葉プレートと複数プレートとを合わせての複数ウェーハの移載のときには、上記第1の機構によって複数プレートの先端面を上記第1の位置に維持させた状態で、上記第2の機構によって枚葉移載用のプレートの先端面を上記第1の位置に設定し、枚葉のウェーハ移載のときには、第1の機構によって複数プレートの先端面を上記第1の位置に維持させた状態で、上記第2の機構によって枚葉移載用のプレートの先端面を上記複数プレートの第1の位置から上記第2の位置に設定し、その後での枚葉移載にあっては複数プレートと枚葉プレートとの上記位置関係を維持した状態で枚葉プレートに1枚のウェーハを載置して枚葉移載を開始するものとした半導体製造装置。

IPC (3件)：

H01L21/68 ,  B25J15/00 ,  B65G49/07

FI (3件)：

H01L21/68 A ,  B25J15/00 D ,  B65G49/07 D

Fターム (27件)：

3C007AS05 ,  3C007AS24 ,  3C007BS06 ,  3C007CT04 ,  3C007CT05 ,  3C007CV03 ,  3C007DS06 ,  3C007DS10 ,  3C007ES17 ,  3C007HT02 ,  3C007HT11 ,  3C007NS09 ,  3C007NS13 ,  5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA09 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA03 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031GA50 ,  5F031LA14 ,  5F031LA16 ,  5F031MA28

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-106952