特許
J-GLOBAL ID：200903084945036375
半導体封止用樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-329420
公開番号（公開出願番号）：特開平7-188515
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月25日
要約：
【要約】【構成】 式(1)の構造を有するレゾール樹脂、硬化促進剤、無機質充填材を必須成分とするレゾール樹脂組成物において、全組成物中のレゾール樹脂とフェノールノボラック樹脂の合計量が15〜35重量%で、特に重量比で、レゾール樹脂/(レゾール樹脂+フェノールノボラック樹脂)が0.5〜0.9である半導体封止用樹脂組成物。【化1】(lは0または2以下の正数、m、pは0または10以下の正数、nは0または4以下の正数、かつm+pは15以下の正数を表す。)【効果】 優れた常温保管性を有し、ブロム化エポキシやアンチモン等の難燃剤を含まないにも関わらず難燃性に優れ、良好な成形性、半田耐熱性、耐湿信頼性を有する半導体封止用樹脂組成物を得ることができる。
請求項（抜粋）：
式(1)のレゾール樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤、無機質充填材を必須成分とするレゾール樹脂組成物において、全樹脂組成物中のレゾール樹脂とフェノールノボラック樹脂の合計量が15〜35重量%であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。【化1】( 但し、lは0または2以下の正数、m、pは0または10以下の正数、nは0または4以下の正数、かつm+pは15以下の正数を表す。)
IPC (6件)：
C08L 61/06 LMR
, C08L 61/06 LMS
, C08K 3/00
, C08K 5/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
