特許

J-GLOBAL ID：200903084947533309

半導体製造装置

発明者： 石黒 陽 ,  冨田 健一
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-280220
公開番号（公開出願番号）：特開平7-111256
出願日： 1993年10月13日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：

【要約】【目的】研磨面を用いてウェーハ表面に形成された膜を研磨するポリッシング装置において、研磨材の更新を均一に行ない、研磨に伴う削り滓や反応生成物の研磨材への混入を抑制することにより、削り滓等の再付着を防止し、研磨レートを一定に保ち、ウェーハ表面の膜の均一性を向上する。【構成】本発明の研磨装置は、長手方向に一定速度で無限軌道を形成して移動するウェーハ径より狭い幅の帯状研磨面を有する研磨ベルトと、被研磨ウェーハを吸着し、回転及び前記研磨ベルトの移動方向に直交する往復運動をするウェーハ支持機構と、ウェーハ表面と接触する部分以外の研磨ベルト軌道に設けられる研磨ベルトの研磨面洗浄機構と、研磨ベルトの研磨面と接触していないウェーハ表面に研磨材を吐出し、研磨材を更新すると共にウェーハ表面を洗浄する研磨材供給機構とを、具備することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

研磨材を用いてウェーハ表面に形成された膜を研磨するポリッシング装置において、長手方向に無限軌道を形成して移動するウェーハ径より狭い幅の帯状研磨面を有し、該研磨面によりウェーハ表面に形成された膜を研磨する研磨ベルトと、被研磨ウェーハを吸着し、回転及び前記研磨ベルトの移動方向に直交する往復運動をするウェーハ支持機構と、ウェーハ表面の被研磨面と接触する部分以外の研磨ベルト軌道に設けられ、該研磨ベルトの研磨面を洗浄する機構と、研磨ベルトの研磨面と接触していないウェーハ表面に研磨材を吐出し、研磨材を更新すると共にウェーハ表面を洗浄する研磨材供給機構とを、具備することを特徴とする半導体製造装置。