特許
J-GLOBAL ID：200903084956621610
微細配線の形成方法及び該方法に用いられる導体ペースト
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-187779
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045931
出願日： 1993年07月29日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：
【要約】【構成】 アルミナ基板11上にフォトレジスト層12を形成するフォトレジスト層形成工程と、フォトレジスト層12に露光、現像処理を施すことにより、フォトレジスト層12に配線パターン状の溝部14を形成する溝部形成工程と、溝部14に銅粉末、ガラスフリットおよびビヒクルを含む導体ペースト15を充填する導体ペースト充填工程と、大気中、フォトレジスト層12及び導体ペースト15中の樹脂が分解、消失する温度以上に加熱する熱処理工程と、熱処理工程で酸化された酸化銅粉末を銅に還元し、かつ焼結させる還元焼成工程とを含んでいる銅微細配線18の形成方法。【効果】 アルミナ基板11上にアルミナ基板11との接着性及び導電性等の特性に優れた高精度の銅微細配線18を形成することができる。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板上にフォトレジスト層を形成するフォトレジスト層形成工程と、前記フォトレジスト層に露光、現像処理を施すことにより、前記フォトレジスト層に配線パターン状の溝部を形成する溝部形成工程と、前記溝部に銅粉末、ガラスフリットおよびビヒクルを含む導体ペーストを充填する導体ペースト充填工程と、大気中、前記フォトレジスト層及び前記導体ペースト中の樹脂が分解、消失する温度以上に加熱する熱処理工程と、該熱処理工程で酸化された酸化銅粉末を銅に還元し、かつ焼結させる還元焼成工程とを含んでいることを特徴とする微細配線の形成方法。
IPC (5件)：
H05K 3/10
, G03F 7/26 521
, H01L 23/12
, H05K 1/09
, H05K 3/02
