特許
J-GLOBAL ID：200903084960884463
ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-061939
公開番号（公開出願番号）：特開平5-186682
出願日： 1992年03月18日
公開日（公表日）： 1993年07月27日
要約：
【要約】【構成】 本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物は、[A]ポリフェニレンエーテル樹脂および/またはポリ(置換フェニレンエーテル)樹脂と、[B]エチレンと芳香族基を有する環状オレフィンとの共重合体、芳香族基を有する環状オレフィンの開環重合体およびその水添物よりなる群から選ばれる135°Cのデカリン中で測定した極限粘度[η]が0.05〜10dl/g、軟化温度(TMA)が0°C以上である環状オレフィン系樹脂とを、98/2〜2/98の範囲内の重量比で含む。さらに、本発明は、上記[A]および[B]に加えて、さらに、[C]軟質重合体、好ましくはスチレン系軟質重合体を95/5〜50/50の重量比{([A]+[B])/[C]}で含有する樹脂組成物をも提供する。【効果】 本発明の樹脂組成物は、耐熱性、電気特性、成形性および機械的特性に優れている。
請求項（抜粋）：
[A]ポリフェニレンエーテル樹脂および/またはポリ(置換フェニレンエーテル)樹脂と、[B]エチレンと下記の式[I]で表される環状オレフィンとの共重合体、環状オレフィンの開環重合体およびその水添物よりなる群から選ばれる135°Cのデカリン中で測定した極限粘度[η]が0.05〜10dl/g、軟化温度(TMA)が0°C以上である環状オレフィン系樹脂とを、98/2〜2/98の範囲内の重量比で含むことを特徴とするポリフェニレンエーテル系樹脂組成物;【化1】[式[I]中、pおよびqは、0または1以上の整数であり、mおよびnは、0、1または2であり、R1〜R19は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、脂肪族炭化水素基、脂環族炭化水素基、芳香族炭化水素基およびアルコキシ基よりなる群から選ばれる原子もしくは基を表し、R9とR13またはR10とR11とは直接あるいは炭素数1〜3のアルキレン基を介して結合していてもよく、また、n=m=0のときR15とR12またはR15とR19とは互いに結合して単環または多環の芳香族環を形成していてもよい]。
IPC (6件)：
C08L 71/12 LQP
, C08L 23/18 LCZ
, C08L 25/00 LEA
, C08L 25/00 LED
, C08L 45/00 LKB
, C08L 65/00 LNY
