特許
J-GLOBAL ID：200903084963074098
半導体素子搭載用多層配線板の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-318251
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150704
出願日： 1998年11月10日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子搭載用多層配線板を製造する際に、プレスの圧力を均一化すると共にキャビティー部への接着絶縁シートの樹脂の流出を防止し、半導体素子の埋設性やワイヤボンディングによる接続性を改善する製造方法を提供する。【解決手段】 ベース配線板1及び半導体素子搭載用のキャビティー用穴3を設けた穴あき配線板2を、キャビティー用穴を設けた接着絶縁シート4を介して重ね、加熱加圧して積層する半導体素子搭載用多層配線板10の製造方法において、最外層の穴あき配線板2と鏡板8との間に熱可塑性樹脂シート7の両面に離型フィルム6を配したクッション材5を使用する半導体素子搭載用多層配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
ベース配線板及び半導体素子搭載用のキャビティー用穴を設けた穴あき配線板を、キャビティー用穴を設けた接着絶縁シートを介して重ね、加熱加圧して積層する半導体素子搭載用多層配線板の製造方法において、最外層の穴あき配線板と鏡板との間に熱可塑性樹脂シートの両面に離型フィルムを配したクッション材を使用することを特徴とする半導体素子搭載用多層配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 N
, H05K 3/46 G
5E346AA02
, 5E346AA12
, 5E346AA16
, 5E346AA60
, 5E346BB01
, 5E346CC08
, 5E346CC41
, 5E346CC60
, 5E346DD02
, 5E346EE02
, 5E346EE06
, 5E346EE07
, 5E346EE09
, 5E346EE14
, 5E346FF45
, 5E346GG01
, 5E346GG28
, 5E346HH11
