特許

J-GLOBAL ID：200903084973107180

ダイシング用粘着フィルム

発明者： 嶋根 道弘 ,  山本 修
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-205536
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035815
出願日： 1999年07月21日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】半導体ウエハをダイシングした後のダイボンディング工程において、チップをピックアップする際の静電気によるチップ破壊を防止し、使用後の焼却処理が可能なダイシング用粘着フィルムを提供すること。【解決手段】引張り弾性率が5〜20kgf/mm2 のフィルム状支持体の上に帯電防止層、粘着剤層をこの順に形成してなる粘着フィルムを用いる。

請求項（抜粋）：

引張り弾性率が5〜20kgf/mm2 のフィルム状支持体の上に帯電防止層、粘着剤層をこの順に形成してなることを特徴とするダイシング用粘着フィルム。

IPC (4件)：

H01L 21/301 ,  C09D 5/00 ,  C09J 7/02 ,  B32B 7/02 101

FI (4件)：

H01L 21/78 M ,  C09D 5/00 P ,  C09J 7/02 Z ,  B32B 7/02 101

Fターム (38件)：

4F100AK03A ,  4F100AK03D ,  4F100AK03E ,  4F100AK07 ,  4F100AK25 ,  4F100AK25G ,  4F100AK27G ,  4F100AK51G ,  4F100AL01B ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA13 ,  4F100BA26 ,  4F100CB05G ,  4F100EJ05B ,  4F100GB43 ,  4F100JA11A ,  4F100JA11D ,  4F100JA11E ,  4F100JG03B ,  4F100JK07A ,  4F100JL04 ,  4F100JL13C ,  4F100YY00A ,  4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AB01 ,  4J004CA04 ,  4J004CC03 ,  4J004FA05 ,  4J038EA011 ,  4J038GA06 ,  4J038GA08 ,  4J038KA09 ,  4J038NA20