特許
J-GLOBAL ID：200903084974604420
エポキシ樹脂組成物
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-016860
公開番号（公開出願番号）：特開平5-214072
出願日： 1992年01月31日
公開日（公表日）： 1993年08月24日
要約：
【要約】【構成】 (A)ブタジエン低(共)重合体にフェノール化合物を付加して得られるフェノール化ブタジエン低(共)重合体をグリシジル化して得られるエポキシ樹脂及び(B)硬化促進剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化物の耐湿性が良好で、その結果として長期安定性に優れ、さらに電気特性、機械的特性、誘電特性等にも優れた半導体封止材用、積層板用およびソルダーレジスト用エポキシ樹脂組成物として有用である。
請求項（抜粋）：
(A)ブタジエン低(共)重合体にフェノール化合物を付加して得られるフェノール化ブタジエン低(共)重合体をグリシジル化して得られるエポキシ樹脂及び(B)硬化促進剤を必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08G 59/20 NHN
, H01L 23/29
, H01L 23/31
