特許

J-GLOBAL ID：200903084985702254

電極ペースト及び電極形成方法

発明者： 石川 真理子 ,  岡野 和之 ,  板垣 峰広 ,  白石 誠吾 ,  木村 涼 ,  棚橋 正和
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-212029
公開番号（公開出願番号）：特開平5-054713
出願日： 1991年08月23日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：

【要約】【目的】 セラミック電子部品の電極ペースト及び電極形成方法に関するものであり、電極部の空隙の発生を防ぎ、低電気抵抗値が得られ、信頼性にも優れた電極ペースト及び電極形成方法を提供することを目的とする。【構成】 酸化銅にその酸化物が酸化銅より高い耐還元性を有する金属の中から少なくとも1種類以上を5〜50重量%添加した電極ペーストを用いて電極を構成し、空気中で添加金属が酸化される以上の温度で脱バインダを行い、酸化銅に対しては還元性、添加金属の酸化物に対しては非還元性となる雰囲気で還元処理を行った後、中性雰囲気中で焼成を行うものである。従って、電極部分は脱バインダ時に添加金属が酸化膨張し、還元時は酸化銅のみが還元され、焼成時には酸化物がフィラーとして作用することから、電極部に空隙が発生せず、電気抵抗値が低く、信頼性の高い銅電極を提供することが可能となる。

請求項（抜粋）：

酸化銅にその酸化物が酸化銅より高い耐還元性を有する金属の中から少なくとも1種類以上を5〜50重量%添加したことを特徴とする電極ペースト。

IPC (6件)：

H01B 1/16 ,  H01B 13/00 503 ,  H01C 17/06 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46 ,  H01B 1/22