特許

J-GLOBAL ID：200903084992810852

リジッド回路基板の接続構造

発明者： 伊藤 誠
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-104255
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299544
出願日： 1999年04月12日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】 リジッド基板の接続構造において、接続を容易に行うことができ、さらに、少量生産にも対応できる接続構造を提供する。【解決手段】 導電性および粘着性を有する粘着部12を備えた接続部材10を、第1のリジッド回路基板1および第2のリジッド回路基板3に貼付することにより、第1のリジッド回路基板1および第2のリジッド回路基板3を電気的に接続する。接続部材10を、複数個がつながった状態で形成し、使用の際に必要数を切断してリジッド回路基板1、3に貼付するようにする。

請求項（抜粋）：

第1のリジッド回路基板(1)および第2のリジッド回路基板(3)を電気的に接続するリジッド回路基板の接続構造において、前記第1のリジッド回路基板(1)および前記第2のリジッド回路基板(3)は、導電性および粘着性を有する粘着部(12)を備えた接続部材(10)によって接続されていることを特徴とするリジッド回路基板の接続構造。

Fターム (8件)：

5E344AA04 ,  5E344AA23 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CD02 ,  5E344CD27 ,  5E344DD06 ,  5E344EE21

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ヒートシールコネクター
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-083095   出願人：信越ポリマー株式会社
• 回路基板の接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-109007   出願人：東京特殊電線株式会社