特許
J-GLOBAL ID:200903084992968472
樹脂コーティング導電材、半導電性部材及び電子写真装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大谷 保
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-282216
公開番号(公開出願番号):特開2003-223811
出願日: 2002年09月27日
公開日(公表日): 2003年08月08日
要約:
【要約】【課題】 導電材の分散性に優れ、電気抵抗のばらつきが小さく、かつ安定した電気抵抗を有する半導電性部材を提供すること。【解決手段】 弾性層、あるいは弾性層と該弾性層の表面に形成された塗膜層とを有し、導電材が、弾性層及び/又は塗膜層に含有された半導電性部材において、該導電材が、スプレードライ法により予め樹脂でコーティングされた樹脂コーティング導電材である半導電性部材である。
請求項(抜粋):
スプレードライ法により予め樹脂でコーティングされてなる樹脂コーティング導電材。
IPC (8件):
H01B 1/00
, B05D 1/02
, G03G 15/00 550
, H01B 1/20
, G03G 15/02 101
, G03G 15/08 501
, G03G 15/08 504
, G03G 15/16 103
FI (9件):
H01B 1/00 M
, H01B 1/00 Z
, B05D 1/02 Z
, G03G 15/00 550
, H01B 1/20 Z
, G03G 15/02 101
, G03G 15/08 501 D
, G03G 15/08 504 A
, G03G 15/16 103
Fターム (101件):
2H077AD06
, 2H077AD14
, 2H077FA13
, 2H077FA16
, 2H077FA22
, 2H077FA26
, 2H077FA27
, 2H171FA24
, 2H171FA26
, 2H171GA40
, 2H171JA04
, 2H171JA06
, 2H171JA08
, 2H171PA03
, 2H171PA05
, 2H171PA08
, 2H171PA14
, 2H171QB03
, 2H171QB47
, 2H171QC03
, 2H171TA15
, 2H171TB12
, 2H171UA03
, 2H171UA05
, 2H171UA06
, 2H171UA07
, 2H171UA10
, 2H171UA23
, 2H171VA04
, 2H171VA06
, 2H171XA02
, 2H171XA12
, 2H171XA15
, 2H200HA02
, 2H200HB12
, 2H200HB45
, 2H200HB46
, 2H200HB47
, 2H200JA02
, 2H200JA25
, 2H200JA26
, 2H200JA27
, 2H200LC03
, 2H200LC04
, 2H200LC09
, 2H200LC10
, 2H200MA04
, 2H200MA12
, 2H200MA14
, 2H200MA17
, 2H200MA20
, 2H200MB06
, 2H200MC01
, 2H200MC16
, 2H200MC20
, 4D075AA01
, 4D075AA82
, 4D075BB24Z
, 4D075CA22
, 4D075DA10
, 4D075DA11
, 4D075DA15
, 4D075DA20
, 4D075DB02
, 4D075DB04
, 4D075DB06
, 4D075DB07
, 4D075DB35
, 4D075DB36
, 4D075DB37
, 4D075DB43
, 4D075DB50
, 4D075DB54
, 4D075DC19
, 4D075DC21
, 4D075DC24
, 4D075EB10
, 4D075EB12
, 4D075EB14
, 4D075EB15
, 4D075EB16
, 4D075EB19
, 4D075EB22
, 4D075EB32
, 4D075EB33
, 4D075EB35
, 4D075EB36
, 4D075EB38
, 4D075EB39
, 4D075EB43
, 4D075EB56
, 4D075EC01
, 4D075EC10
, 4D075EC51
, 4D075EC53
, 4D075EC54
, 5G301DA01
, 5G301DA04
, 5G301DA18
, 5G301DA42
, 5G301DD10
引用特許:
出願人引用 (2件)
-
トナー担持体及び画像形成装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-216389
出願人:株式会社ブリヂストン
-
画像形成装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-216400
出願人:株式会社ブリヂストン
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