特許

J-GLOBAL ID：200903084993021428

表面実装型発光ダイオード

発明者： 武田 進 ,  伊藤 多計夫 ,  田口 佳子
出願人/特許権者： スタンレー電気株式会社
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-158810
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330637
出願日： 1995年06月02日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】 従来の構成の表面実装型発光ダイオードでは、モールド部の形成時に導電パターンに割れを生じたり、或いは、基板とモールド部とに剥離を生じて、導通不良、劣化などを生じ信頼性を損なう問題点を生じていた。【構成】 本発明により、基板2の上面2aに、少なくともモールド部6の基板2と接する接合線6aを含む部分をハンダレジスト膜7で覆う表面実装型発光ダイオード1とすることで、モールド部6を形成するための金型による挟み込み時にはハンダレジスト膜7がその柔軟性で圧力を吸収し、また、環境温度が変化した場合には基板とモールド部との熱膨張係数の差により生じる寸法差もハンダレジスト膜7の柔軟性で吸収するものとして、導通不良、劣化の発生を防止し、課題を解決するものである。

請求項（抜粋）：

短辺側の二辺には端子部が形成され上面には前記端子部と夫々が接続するマウント部と配線部とが導電パターンで形成された長方形の基板の上面中央部に略直方体状としたモールド部を設けて成る表面実装型発光ダイオードにおいて、前記基板の上面であり、且つ、少なくとも前記モールド部の前記端子部と平行する二辺が基板と接する接合線を含む部分はハンダレジスト膜で覆われていることを特徴とする表面実装型発光ダイオード。