特許
J-GLOBAL ID：200903085006062688
ウエハーの滑らかさを維持しながらウエハー基板の金属汚染物を洗浄する方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々井 克郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-181074
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017778
出願日： 1995年06月23日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】 本発明の目的は、ウエハ-洗浄用組成物とその組成物を用いる洗浄方法の提供である。【構成】 ウエハ-基板を金属イオンのない塩基水溶液および両性表面活性剤を、そして必要ならば金属錯化剤およびプロピレングリコ-ルエ-テル有機溶媒を含む洗浄組成物と接触させることによって、ウエハ-の滑らかさを維持しつつ、ウエハ-基板の金属汚染を洗浄する方法。
請求項（抜粋）：
ウエハー表面を浄化するのに充分な時間および温度で、ウエハー表面を、金属イオンのない塩基水溶液と両性表面活性剤とを含むアルカリ性洗浄容液と接触させることからなる、ウエハーの平滑性を維持しながら金属汚染物を除去するためにマイクロエレクトロニクスウエハーを洗浄する方法。
IPC (6件)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
, C11D 1/88
, C11D 7/06
, C11D 7/32
, C23G 5/02
