特許

J-GLOBAL ID：200903085007379014

プリント基板製造用離型フィルム及びその製造方法

発明者： 中原 隆 ,  乗富 勝美
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-076201
公開番号（公開出願番号）：特開2000-263724
出願日： 1999年03月19日
公開日（公表日）： 2000年09月26日
要約：

【要約】【目的】 FPC製造用の離型フィルムにおいて、加熱プレス工程で、ポリイミドフィルムと銅箔の段差に追随して密着し接着剤がはみ出すのを防止できる離型フィルム、また中間層の樹脂がはみ出したりすることのない離型フィルム、並びにたとえ中間層の樹脂がはみ出したとしてもFPCを汚染することのない離型フィルムを提供する。【構成】 外層が4-メチル-1-ペンテン系重合体樹脂(TPX)であり、内層が特定のポリオレフィン系の樹脂(A2)であって、該内層の上下に該外層を有する多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フィルムおよび内層の樹脂(A)がその周囲を外層の4-メチル-1-ペンテン系重合体樹脂(TPX)で被覆されてなる多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フィルムとその製法が提供される。

請求項（抜粋）：

外層が4-メチル-1-ペンテン系重合体樹脂(TPX)であり、内層の樹脂がポリオレフィン系樹脂(A1)に融点180°C以上の高融点樹脂(B)がブレンドされた高融点樹脂含有のポリオレフィン系樹脂(A2)であって、該内層の上下に該外層を有する多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フィルム。

IPC (10件)：

B32B 27/32 102 ,  B32B 27/32 ,  B29C 55/28 ,  B32B 27/00 ,  H05K 3/00 ,  B29K 23:00 ,  B29K 67:00 ,  B29K 77:00 ,  B29K101:00 ,  B29L 9:00

FI (5件)：

B32B 27/32 102 ,  B32B 27/32 E ,  B29C 55/28 ,  B32B 27/00 L ,  H05K 3/00 R

Fターム (56件)：

4F100AH02H ,  4F100AH04H ,  4F100AH10H ,  4F100AK03B ,  4F100AK03C ,  4F100AK04B ,  4F100AK04C ,  4F100AK06 ,  4F100AK07B ,  4F100AK07C ,  4F100AK08A ,  4F100AK08B ,  4F100AK08C ,  4F100AK08D ,  4F100AK09B ,  4F100AK09C ,  4F100AK41B ,  4F100AK41C ,  4F100AK46B ,  4F100AK46C ,  4F100AL05B ,  4F100AL05C ,  4F100AL09B ,  4F100AL09C ,  4F100BA04 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100BA11 ,  4F100CA06 ,  4F100DD31 ,  4F100EH23 ,  4F100GB43 ,  4F100JA04B ,  4F100JA04C ,  4F100JA06B ,  4F100JA06C ,  4F100JA11B ,  4F100JA11C ,  4F100JA13B ,  4F100JA13C ,  4F100JL14 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4F210AA04 ,  4F210AA11 ,  4F210AA12 ,  4F210AB06 ,  4F210AG03 ,  4F210QA01 ,  4F210QG04 ,  4F210QG15 ,  4F210QG18 ,  4F210QK01 ,  4F210QK72 ,  4F210QW50