特許
J-GLOBAL ID：200903085009561014
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-224213
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063113
出願日： 1991年09月04日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】【目的】 放熱性に優れた半導体装置を得る。【構成】 半導体チップ1の上面に第1の放熱板7の突起面18を弾力性を有したポリイミドフィルム17を介して接着し、半導体チップ1の下面に第2の放熱板11をエポキシ樹脂接着層6により接着し、スペーサ12を介して第1の放熱板7と第2の放熱板11を支持し、第1の放熱板7と第2の放熱板11の外面を封止樹脂部4の表面に露出するように樹脂封止する。
請求項（抜粋）：
内面の中央部に突起面を有し外面を平板状に形成された第1の放熱板と、平板状の第2の放熱板と、半導体チップとを有し、該半導体チップの一面に前記第1の放熱板の突起面を接着し、前記半導体チップの他面に前記第2の放熱板を接着し、前記第1の放熱板と第2の放熱板の外面を樹脂封止部の表面に露出するように樹脂封止したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
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