特許
J-GLOBAL ID：200903085018247594
ヒートシール可能なフィルム及びそれらから製造された製品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山崎 行造 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-513804
公開番号（公開出願番号）：特表平9-505094
出願日： 1994年09月14日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：
【要約】狭い分子量分布及び組成分布を有する第1のポリマーと広い分子量分布及び組成分布を有する第2のポリマーとのポリマーブレンドを含むヒートシールされた製品及びヒートシール可能なフィルム。このような製品とフィルムは、大幅に改善された物理的特性と著しく低いヒートシール開始温度、高いシール強度、及び高い熱間粘着力を有し、従って、商業的ヒートシール装置上において改善された加工性とより高いライン速度を提供する。
請求項（抜粋）：
3未満の分子量分布及び/又は50%より大きい組成分布幅指数を有する少なくとも1種の第1のポリマーから成る第1の成分の40〜99重量%、及び3より大きい分子量分布及び50%未満の組成分布幅指数を有する少なくとも1種の第2のポリマーから成る第2の成分の1〜60重量%を含む、ポリマーブレンド。
IPC (4件)：
C08L101/00 LTB
, C08J 5/18 CES
, C08L 23/08 LCD
, C08L 57/00 LMD
C08L101/00 LTB
, C08J 5/18 CES
, C08L 23/08 LCD
, C08L 57/00 LMD
