特許
J-GLOBAL ID：200903085022160924

インドメタシン貼付剤

発明者：
飯田 教雄

飯田 教雄 について

, 
長嶋 慎一

長嶋 慎一 について


出願人/特許権者：
ライオン株式会社

ライオン株式会社 について


代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-196786
公開番号（公開出願番号）：特開2001-026540
出願日： 1999年07月09日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】インドメタシン貼付剤の経皮吸収性を速効的かつ持続的なものにすることによる有効性の向上と優れた使用感の達成。【解決手段】 インドメタシンと、ポリエチレングリコールと、水溶性高分子化合物と、該水溶性高分子化合物を金属架橋する架橋剤を含有すると共に、含水率が60重量%以上であることを特徴とするインドメタシン貼付剤。
請求項（抜粋）：
インドメタシンと、ポリエチレングリコールと、水溶性高分子化合物と、該水溶性高分子化合物を金属架橋する架橋剤とを含有すると共に、含水率が60重量%以上であることを特徴とするインドメタシン貼付剤。
IPC (5件)：
A61K 31/405 ,  A61K 9/70 405 ,  A61K 47/32 ,  A61K 47/34 ,  A61P 29/00
FI (5件)：
A61K 31/405 ,  A61K 9/70 405 ,  A61K 47/32 ,  A61K 47/34 ,  A61P 29/00
Fターム (23件)：
4C076AA74 ,  4C076BB31 ,  4C076CC05 ,  4C076DD27 ,  4C076DD28 ,  4C076DD38 ,  4C076DD43 ,  4C076EE09 ,  4C076EE23 ,  4C076EE32 ,  4C076EE42 ,  4C076FF34 ,  4C076FF56 ,  4C086AA01 ,  4C086AA02 ,  4C086BC15 ,  4C086MA03 ,  4C086MA05 ,  4C086MA32 ,  4C086MA63 ,  4C086NA08 ,  4C086NA11 ,  4C086ZB11
引用特許：
出願人引用 (5件)
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