特許

J-GLOBAL ID：200903085026759464

半導体装置およびその製造方法

発明者： 三輪 孝志
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-251463
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077133
出願日： 1999年09月06日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】 作業能率の低下、ボイドの発生、ワイヤ群の露出を防止する。【解決手段】 ヒートシンク12にボンディングされたチップ15、配線基板3に敷設された電気配線5、チップ15と電気配線5とを電気的に接続するボンディングワイヤ16を樹脂封止した樹脂封止体21は、低粘度のレジンのポッティングで成形された内側封止部18と、高粘度のレジンのポッティングで成形された外側封止部20とにより構成されている。【効果】 低粘度のレジンで内側封止部を成形することでレジンをボイドの発生なく効率よくポッティングできる。高粘度のレジンで外側封止部を成形することで外側封止部を盛り上げることができるため、ワイヤ群が樹脂封止体の表面に露出するのを防止できる。

請求項（抜粋）：

半導体チップ、複数本の電気配線および半導体チップと各電気配線とを電気的に接続する接続部材群を樹脂封止した樹脂封止体が、低粘度のレジンのポッティングによって成形された内側封止部と、高粘度のレジンのポッティングによって成形された外側封止部とにより構成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

H01L 21/56 E ,  H01L 23/30 B

Fターム (9件)：

4M109AA02 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109EB11 ,  5F061AA02 ,  5F061BA03 ,  5F061CA04 ,  5F061CB02 ,  5F061CB12