薄膜磁気ヘッドの製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-025056
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235016
出願日： 1994年02月23日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的はレジストの感度を向上し、かつ、段差にならって均一な膜厚に形成されるレジストを用いて、磁性膜を高精度にパターン化したコアとする薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することにある。【構成】カーボンの上層にSi膜を設け、特定の蒸着重合ポリイミドにより、順次、Si膜、カーボンをエッチングし、このカーボンをマスクとして磁性膜をエッチングする。【効果】レジストの厚さを段差凹部で薄くできるため、上部コアの高精度パターン化が可能となる。

請求項（抜粋）：

所定の非磁性基板上に第1の磁性膜を形成し、所定の形状にパターン化して下部コアを形成する工程と、その上にギャップ形成用の非磁性絶縁膜を形成する工程と、前記基板のコイル形成領域に第一の絶縁膜を被覆して導体膜を形成して、コイルパターンを形成する工程と、このコイルパターンを第2の絶縁膜で被覆した後、その上部を含み少なくとも前記下部コア上部に第2の磁性膜を形成する工程と、この磁性膜上の少なくとも前部ギャップ形成領域上に炭素マスクパターンを形成し、この炭素マスクパターンを用いて前記第2の磁性膜を選択的にエッチングして、少なくともトラック幅が規制された上部コアを形成する工程とを有して成る薄膜磁気ヘッドの製造方法において、前記炭素マスクパターンを形成する工程を、化学式1に示されるジアミンと酸二無水物から形成されるポリイミドあるいはポリアミド酸を用いて、少なくとも以下の(a)〜(i)工程を有する工程で構成して成る薄膜磁気ヘッドの製造方法。(a)前記第2の磁性膜が形成された基板上に、Si膜を形成する工程、(b)前記Si膜上に酸素プラズマによって除去可能な第1のエッチングマスクを形成する工程、(c)前記酸素プラズマによって除去可能な第1のエッチングマスク上に酸素プラズマによって除去されにくい第2のエッチングマスクを形成する工程、(d)化学式1に示されるジアミンと酸二無水物の蒸着重合により薄膜を形成し、上部コアパターンの形成されたフォトマスクを通して露光、現像することによりフォトレジストパターンを形成する工程、【化1】(e)前記フォトレジストパターンをマスクにして前記第2のエッチングマスクを選択的にエッチングして前記第2のエッチングマスクのパターンを形成する工程、(f)前記フォトレジストパターンを除去する工程、(g)前記第2のエッチングマスクのパターンを用いて前記第1のエッチングマスクを選択的にエッチングして前記第1のエッチングマスクのパターンを形成する工程、(h)前記第1のエッチングマスクのパターンを用いて前記Si膜を選択的にエッチングする工程、(i)前記第1のエッチングマスクのパターンを用いて前記第2の磁性膜を選択的にエッチングすることにより、少なくともトラック幅が所定寸法に規定された上部コアパターンを形成する工程。

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