特許

J-GLOBAL ID：200903085027300244

混成集積回路装置

発明者： 金谷 賢仁 ,  上野 聖和 ,  小林 健一
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 田中 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-278684
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206679
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】 放熱特性を損なうことなく、高調波ノイズの漏洩を防止することを目的とする。【構成】 混成集積回路装置は二枚の絶縁金属基板(20)(22)上であって、樹脂製ケース(32)で封止される空間に形成される。シールドケース(40)は混成集積回路装置の外部リードが設けられる面を除く全ての面を覆う構造であり、プレス加工の難易を考慮して、二枚の金属材料から形成される。このシールドケース(40)の両側面には問題となるノイズの波長の略1/10以下のサイズの複数の放熱孔(44)が形成されており、混成集積回路装置の放熱とノイズシールドの問題が同時に解決される。

請求項（抜粋）：

絶縁金属基板に形成した回路パターン上にA/D変換回路、画像メモリ、演算回路、D/A変換回路等のディジタルTVに必要な回路要素の少なくとも1つを集積化した集積回路基板と、前記絶縁金属基板上に形成した回路要素を封止するケース材と、外部リードが設けられる面を除く全ての面を覆い、かつ複数の放熱孔を有したシールドケースとを備えたことを特徴とする混成集積回路装置。

IPC (4件)：

H05K 9/00 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H04N 5/64 541