特許

J-GLOBAL ID：200903085029688894

ポリマーの電解堆積

発明者： テレンス・ロバート・オトウール ,  アルフレツド・ビーベツク
出願人/特許権者： インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイシヨン
代理人 (1件)： 頓宮 孝一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-019889
公開番号（公開出願番号）：特開平5-009792
出願日： 1992年02月05日
公開日（公表日）： 1993年01月19日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】導電性基板上にポリイミドを堆積するため、ポリイミドと電解質および/または還元剤とを含む組成物を準備し、この組成物中に基板と対向電極とを配置し、そしてこの基板と対向電極との間にバイア電圧を付与することにより基板上にポリイミドを堆積させる。【効果】通常不溶性でそのため溶液でキャストすることのできないものを含めて、広い範囲のプレイミド化されたポリイミドを付与することが可能なことである。

請求項（抜粋）：

還元された形態の硬化ポリイミドと、電解質、還元剤およびこれらの混合物よりなる群から選ばれた成分とを含み、ここで前記還元剤はポリイミドの還元電位に関して負の酸化電位を有するものである液状組成物を準備し;前記組成物中に導電性基板と対向電極とを配置し;そして前記基板と対向電極との間に電気的バイアスを付与し、これにより前記導電性基板上に前記ポリイミドを堆積させることからなる、導電性の基板上に皮膜を堆積させる方法。

IPC (2件)：

C25D 13/06 ,  C08G 73/10 NTF